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料號P/N 成份 燒成溫度 主要特點,應用領域 規(guī)格書
25H-5901 填孔銅漿 850℃燒結 850℃燒結,用于填孔,上下導通 點擊查看詳情
25H-1805 高溫銅漿 850℃燒結 850℃燒結,印刷電路電極 點擊查看詳情
25L-5905 填孔銅漿 80-200℃烘烤 80-200℃烘烤固化銅漿,用于填孔,上下導通 點擊查看詳情
25L-2211 低溫銅漿 80-200℃烘烤 80-200℃烘烤固化銅漿,印刷型,用于做印刷電極 點擊查看詳情
25L-2908A 快干銅漿 室溫快干銅漿 點擊查看詳情